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2015年4月焊接培训述职报告范文_第2页

  1、将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处,使焊接点升温。

  2、当焊点达到适当温度时,及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。

  3、焊锡熔化后,应将烙铁头根据焊点形状稍加移动,使焊锡均匀布满焊点,并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后,应迅速拿开焊锡丝。

  4、拿开电烙铁,当焊点上焊锡已近饱满,焊剂(松香)尚未完全挥发,温度适当,焊锡最亮,流动性最强时,将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动,快离开时,快速往回带一下,同时离开焊点,才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉,使元件引脚稍露出焊点即可。

  5、焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头,使烙铁头干净、光洁。

  如果过量的加热不仅会造成元器件的损坏外还会使焊接的外观变差,高温造成所加松香助焊剂的分解碳化,还会破坏印制板上铜泊的粘合层,导致铜泊焊盘的剥落。

  (四)拆焊:

  1、拆焊原则

  拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前,一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。

  (l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

  (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。

  (3)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减小其他损伤的可能性。

  (4)在拆焊过程中,应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要,则要做好复原工作。

  2、拆焊要点

  (1)严格控制加热的温度和时间

  拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高,所以要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

  (2)拆焊时不要用力过猛

  在高温状态下,元器件封装的强度都会下降,尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等,过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。

  (3)吸去拆焊点上的焊料

  拆焊前,用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接,也可以减少拆焊的时间,减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,利用重力原理,让焊锡自动流向烙铁头,也能达到部分去锡的目的。

  3、拆焊的质量要求

  (1)电器接触良好 (2)机械结合牢固 (3)美观

  4、焊点的质量要求

  1)可靠的电器连接 2)足够的机械强度 3)光洁整齐的外观

  具体操作和收获

  在焊接训练中,通过视频教学使我了解当代电子工艺发展的最新成果,懂得了焊接工艺的基本方法。在印刷板和导线的焊接中我的焊接技能不断提高。刚开始时,我的焊点像小馒头一样而且不够亮。经过改进后,我的焊点光亮,无虚焊,符合焊接要求。在焊接考核的板子上,我一次性就将板子焊的很漂亮。

  姓名:考试站(www.examzz.com)

  2015年4月18日

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